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作者:侯马通 来源:原创 发布日期:05-21
金总额不超过40亿元,用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目等。
月22日公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过40亿元,用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目等。
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发布时间:08:09:34